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C0603X224K8RACAUTO

C0603X224K8RACAUTO

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KEMET Corporation(基美) 电子元器件分类

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

Automotive Grade X系列 FT-CAP MLCC采用X7R介质, 具有独特, 灵活的端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可减轻弯曲裂缝, 从而降低IR或短路故障. flexrobust器件 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15％.

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AEC-Q200合规
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高达5mm的弯曲能力
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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DC额定电压: 6.3, 10, 16, 25, 50, 100, 200, 250 V
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电容值范围: 180 pF到22µF
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高电容柔性缓解
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非极化设备, 减少安装问题
C0603X224K8RACAUTO中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 220 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 0.80 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C0603X224K8RACAUTO引脚图与封装图
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在线购买C0603X224K8RACAUTO
型号 制造商 描述 购买
C0603X224K8RACAUTO KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP 搜索库存
替代型号C0603X224K8RACAUTO
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C0603X224K8RACAUTO

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 0603 220nF ±10% 10V X7R

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

当前型号

型号： LMK107B7224KA-T

品牌： 太诱

封装： 0603 220nF 10V ±10%

功能相似

TAIYO YUDEN  LMK107B7224KA-T  陶瓷电容, 0.22uF, 10V, X7R, 0603

C0603X224K8RACAUTO和LMK107B7224KA-T的区别

型号： 0603B224K100CT

品牌： 台湾华科

封装： 220nF 10V 10per

功能相似

WALSIN  0603B224K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C0603X224K8RACAUTO和0603B224K100CT的区别

型号： 0603B224K100NB

品牌： 风华高科

封装：

功能相似

0603 220nF ±10% 10V X7R

C0603X224K8RACAUTO和0603B224K100NB的区别