C0805C225K4RACTM
数据手册.pdfKEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
C0805C225K4RACTM中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
C0805C225K4RACTM引脚图与封装图 
C0805C225K4RACTM引脚图
C0805C225K4RACTM封装图
C0805C225K4RACTM封装焊盘图
在线购买C0805C225K4RACTM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0805C225K4RACTM | KEMET Corporation 基美 | SMD Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 2.2 uF, 10%, 16 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0805 | 搜索库存 |