CRG0805J330R

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 0805 330Ω 5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD

330 Ohms ±5% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805

艾睿:
Res Thick Film 0805 330 Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/°C Pad SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 0805 330 Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C Molded SMD SMD

CRG0805J330R中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.125 W

产品系列 CRG

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

CRG0805J330R引脚图与封装图

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