额定电压DC 6.30 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
C0805C106K9RACAUTO引脚图
C0805C106K9RACAUTO封装图
C0805C106K9RACAUTO封装焊盘图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0805C106K9RACAUTO | KEMET Corporation 基美 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列 | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0805C106K9RACAUTO 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0805 10µF 6.3V ±10% | 当前型号 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列 | 当前型号 |
| 型号： GCM21BR70J106KE22L 品牌： 村田 封装： 0805 10µF 6.3V ±10% | 类似代替 | MURATA GCM21BR70J106KE22L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C106K9RACAUTO和GCM21BR70J106KE22L的区别 |
| 型号： CGA4J1X7R0J106K125AC 品牌： 东电化 封装： 0805 10uF 6.3V 10per | 类似代替 | TDK CGA4J1X7R0J106K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C106K9RACAUTO和CGA4J1X7R0J106K125AC的区别 |
| 型号： C0805C106K9RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 10uF 6.3V 10per | 类似代替 | KEMET C0805C106K9RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C106K9RACAUTO和C0805C106K9RACTU的区别 |
