C2012C0G1H102JT000N
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TDK
东电化
电子元器件分类
C2012C0G1H102JT000N中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.001 µF
容差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
最小包装 3000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012C0G1H102JT000N引脚图与封装图
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| C2012C0G1H102JT000N | TDK 东电化 | 材质:COG | 搜索库存 |