C2012X7R1E225KT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C2012X7R1E225KT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C2012X7R1E225KT引脚图与封装图
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在线购买C2012X7R1E225KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1E225KT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1E225KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1E225KT 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 2.2µF ±10% 25V X7R | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1E225K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 25V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E225KT和C2012X7R1E225K125AB的区别 |
| 型号： GRM21BR71E225KA73L 品牌： 村田 封装： 0805 2.2uF 25V 10per | 类似代替 | MURATA GRM21BR71E225KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E225KT和GRM21BR71E225KA73L的区别 |
| 型号： CC0805KKX7R8BB225 品牌： 国巨 封装： 0805 2.2uF 25V 10per | 类似代替 | 0805 2.2 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容 | C2012X7R1E225KT和CC0805KKX7R8BB225的区别 |
