C2012X5R0J226MT000N

TDK(东电化) 电子元器件分类

MLCC-多层陶瓷电容器

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22uF ±20% 6.3V

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Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R

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Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R

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Cap Cer 22UF 6.3V X5R 20% 0805

C2012X5R0J226MT000N中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0805

外形尺寸

高度 1.25 mm

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R0J226MT000N引脚图与封装图

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