C2012X7R1E475KT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C2012X7R1E475KT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 4.70 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.2 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C2012X7R1E475KT引脚图与封装图
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在线购买C2012X7R1E475KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1E475KT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, LEAD FREE | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1E475KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1E475KT 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7µF ±10% 25V X7R | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, LEAD FREE | 当前型号 |
| 型号： CL21A475KAQNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | 0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X7R1E475KT和CL21A475KAQNNNE的区别 |
| 型号： TMK212AB7475KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 4.7µF 25V ±10% | 功能相似 | Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X7R1E475KT和TMK212AB7475KG-T的区别 |
| 型号： C2012X7R1E475K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E475KT和C2012X7R1E475K125AB的区别 |
