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C1608X7R1H472MT

数据手册.pdf
TDK 东电化 电子元器件分类
C1608X7R1H472MT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.0047 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C1608X7R1H472MT引脚图与封装图
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在线购买C1608X7R1H472MT
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1H472MT TDK 东电化 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT 搜索库存
替代型号C1608X7R1H472MT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1H472MT

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 4.7nF ±20% 50V X7R

当前型号

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

当前型号

型号: C0603C472M5RACTU

品牌: 基美

封装: 0603 4.7nF 50V 20per

功能相似

Cap Ceramic 0.0047uF 50V X7R 20% SMD 0603 125℃ T/R

C1608X7R1H472MT和C0603C472M5RACTU的区别

型号: CL10B472KB8NNND

品牌: 三星

封装: 0603 4.7nF 50V ±10%

功能相似

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

C1608X7R1H472MT和CL10B472KB8NNND的区别

型号: CC0603MRX7R9BB472

品牌: 国巨

封装: 0603 4.7nF ±20% 50V X7R

功能相似

0603 4.7nF ±20% 50V X7R

C1608X7R1H472MT和CC0603MRX7R9BB472的区别