C1608C0G1H8R2DT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C1608C0G1H8R2DT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 8.2 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1608C0G1H8R2DT引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H8R2DT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H8R2DT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 6.1% +Tol, 6.1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H8R2DT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H8R2DT 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 8.2pF 50V | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 6.1% +Tol, 6.1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 当前型号 |
| 型号： GCM1885C1H8R2DZ13D 品牌： 村田 封装： 0603 8.2pF ±0.5pF 50V C0G/NP0 | 功能相似 | 0603 8.2pF ±0.5pF 50V C0G | C1608C0G1H8R2DT和GCM1885C1H8R2DZ13D的区别 |
| 型号： 0603N8R2D500CR 品牌： 台湾华科 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 6.1% +Tol, 6.1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | C1608C0G1H8R2DT和0603N8R2D500CR的区别 |
