C1608C0G1H272JT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C1608C0G1H272JT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.0027 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1608C0G1H272JT引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H272JT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H272JT | TDK 东电化 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 2700pF 50volts C0G 5% | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H272JT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H272JT 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 2.7nF ±5% 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 2700pF 50volts C0G 5% | 当前型号 |
| 型号： CC0603JRX7R9BB272 品牌： 国巨 封装： 0603 2.7nF 50V 5per | 功能相似 | 0603 0.0027 uF 50 V 5 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容 | C1608C0G1H272JT和CC0603JRX7R9BB272的区别 |
| 型号： CL10B272JB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 2.7nF 50V ±5% | 功能相似 | CL10系列 0603 0.0027 uF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容 | C1608C0G1H272JT和CL10B272JB8NNNC的区别 |
| 型号： CC0805JRX7R9BB272 品牌： 国巨 封装： 0805 2.7nF 50V 5per | 功能相似 | 0805 2.7nF ±5% 50V X7R | C1608C0G1H272JT和CC0805JRX7R9BB272的区别 |