C1608C0G1H4R7CT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C1608C0G1H4R7CT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 4.7 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1608C0G1H4R7CT引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H4R7CT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H4R7CT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5.32% +Tol, 5.32% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000047uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H4R7CT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H4R7CT 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 4.7pF 50V | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5.32% +Tol, 5.32% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000047uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 当前型号 |
| 型号： CL10C4R7CB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 4.7pF 50V 0.25pF | 类似代替 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | C1608C0G1H4R7CT和CL10C4R7CB8NNNC的区别 |
| 型号： C0603C479C5GACTU 品牌： 基美 封装： 0603 4.7pF 50V | 类似代替 | KEMET C0603C479C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608C0G1H4R7CT和C0603C479C5GACTU的区别 |
| 型号： GCM1885C1H4R7CZ13D 品牌： 村田 封装： 0603 4.7pF 0.25pF 50V C0G/NP0 | 类似代替 | 0603 4.7pF ±0.25pF 50V C0G | C1608C0G1H4R7CT和GCM1885C1H4R7CZ13D的区别 |
