额定电压DC 16.0 V
电容 0.22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic Multilayer
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1C224KT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R1C224KT 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 220nF ±10% 16V X7R | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 当前型号 | |
型号: 0805B224K160CT 品牌: 台湾华科 封装: 220nF 16V 10per | 类似代替 | WALSIN 0805B224K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C224KT和0805B224K160CT的区别 | |
型号: EMK212B7224KGHT 品牌: 太诱 封装: 0805 220nF 16V ±10% | 类似代替 | 0805 220nF ±10% 16V X7R | C2012X7R1C224KT和EMK212B7224KGHT的区别 | |
型号: C0805F224K4RACAUTO 品牌: 基美 封装: | 类似代替 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 F系列FO-CAP | C2012X7R1C224KT和C0805F224K4RACAUTO的区别 |