C1608C0G1H060DT
数据手册.pdf
TDK
东电化
电子元器件分类
C1608C0G1H060DT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 6 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1608C0G1H060DT引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H060DT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H060DT | TDK 东电化 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 8.33% +Tol, 8.33% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000006uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H060DT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H060DT 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 6pF 50V | 当前型号 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 8.33% +Tol, 8.33% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000006uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 当前型号 |
| 型号： GCM1885C1H6R0DZ13D 品牌： 村田 封装： 0603 6pF 0.5pF 50V C0G/NP0 | 类似代替 | 0603 6pF ±0.5pF 50V C0G | C1608C0G1H060DT和GCM1885C1H6R0DZ13D的区别 |
| 型号： MCH185A060DK 品牌： 罗姆半导体 封装： 0603 6pF 50V | 功能相似 | Cap Ceramic 6pF 50V C0G 0.5pF SMD 0603 | C1608C0G1H060DT和MCH185A060DK的区别 |
