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C1608X7R1H152KT

数据手册.pdf
TDK 东电化 电子元器件分类
C1608X7R1H152KT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.0015 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C1608X7R1H152KT引脚图与封装图
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在线购买C1608X7R1H152KT
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1H152KT TDK 东电化 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0015uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT 搜索库存
替代型号C1608X7R1H152KT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1H152KT

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 1.5nF ±10% 50V X7R

当前型号

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0015uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

当前型号

型号: 0603B152K500CT

品牌: 台湾华科

封装: 1.5nF 50V 10per

功能相似

WALSIN  0603B152K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1H152KT和0603B152K500CT的区别

型号: MCH185CN152KK

品牌: 罗姆半导体

封装: 0603 1.5nF 50V

功能相似

CAP CER 1500pF 50V X7R 0603

C1608X7R1H152KT和MCH185CN152KK的区别

型号: MA0603XR152K500

品牌: Meritek

封装:

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0015uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1608X7R1H152KT和MA0603XR152K500的区别