额定电压DC 100 V
电容 2.2 pF
容差 ±0.25 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805C229C1GAC7800 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 2.2pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805C229C1GAC7800 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 2.2pF 100V | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/R | 当前型号 | |
型号: C0805C229C5GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 2.2pF 50V | 功能相似 | KEMET C0805C229C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C229C1GAC7800和C0805C229C5GACTU的区别 | |
型号: C0805C229C2GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 2.2pF 200V | 功能相似 | Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定,低损耗,I 级电容器系列,带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0805C229C1GAC7800和C0805C229C2GACTU的区别 |