
额定电压DC 50 V
电容 0.001 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准

C0805S102K5RAC7800引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805S102K5RAC7800 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 FE-CAP 125C T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805S102K5RAC7800 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 1nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 FE-CAP 125C T/R | 当前型号 | |
型号: CL21B102KBANNND 品牌: 三星 封装: 0805 1nF 50V ±10% | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0805S102K5RAC7800和CL21B102KBANNND的区别 | |
型号: 0805Y0500102KXT 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 1000pF 50V 10% Tol. X7R | C0805S102K5RAC7800和0805Y0500102KXT的区别 |