CRGH2010F4K64

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 2010 4.64KΩ 1% 1W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD T/R

4.64 kOhms ±1% 1W 芯片 2010（5025 公制） - 厚膜

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CRGH2010F4K64中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 1 W

产品系列 CRGH

电阻 4.64 KΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

CRGH2010F4K64引脚图与封装图

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