CRGV2010F2M74

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 2010 2.74M Ohm 1% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD T/R

2.74 MOhms ±1% 0.5W，1/2W 芯片 2010（5025 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 2.74M OHM 1% 1/2W 2010

艾睿:
Res Thick Film 2010 2.74M Ohm 1% 0.5W1/2W ±200ppm/°C Pad SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 2010 2.74M Ohm 1% 1/2W ±200ppm/°C Molded SMD SMD T/R

CRGV2010F2M74中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.5 W

产品系列 CRGV

电阻 2.74 MΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

CRGV2010F2M74引脚图与封装图

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