CPF1206B9R1E1

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 1206 9.1Ω 0.1% 0.125W1/8W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

9.100000381469727 Ohms ±0.1% 0.125W，1/8W 芯片 1206（3216 公制） - 薄膜

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9.1Ω ±0.1% 125mW

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RES SMD 9.1 OHM 0.1% 1/8W 1206

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CPF1206B9R1E1中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 CPF

电阻 9.1 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 300 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.05 mm

宽度 1.55 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

CPF1206B9R1E1引脚图与封装图

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