额定电压DC 50.0 V
电容 200 pF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0805C201J5GAC7800引脚图
C0805C201J5GAC7800封装图
C0805C201J5GAC7800封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C0805C201J5GAC7800 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 200pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C0805C201J5GAC7800 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 200pF 50V ±5% | 当前型号 | Cap Ceramic 200pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 当前型号 | |
型号: GRM2165C1H201JA01D 品牌: 村田 封装: 0805 200pF 50V 5per | 类似代替 | Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0805C201J5GAC7800和GRM2165C1H201JA01D的区别 | |
型号: C0805C201K5GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 200pF 50V 10per | 类似代替 | Cap Ceramic 200pF 50V C0G 10% SMD 0805 125℃ T/R | C0805C201J5GAC7800和C0805C201K5GACTU的区别 | |
型号: C0805C201G5GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 200pF ±2% 50V | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 200pF C0G 0805 0.02 | C0805C201J5GAC7800和C0805C201G5GACTU的区别 |