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CD74HC166MTE4

CD74HC166MTE4

TI 德州仪器 主动器件
CD74HC166MTE4中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.00V min

电路数 1

位数 8

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电源电压Max 6 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

宽度 3.91 mm

封装 SOIC-16

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CD74HC166MTE4引脚图与封装图
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在线购买CD74HC166MTE4
型号 制造商 描述 购买
CD74HC166MTE4 TI 德州仪器 高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register 搜索库存
替代型号CD74HC166MTE4
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CD74HC166MTE4

品牌: TI 德州仪器

封装: SOIC 2V 16Pin

当前型号

高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register

当前型号

型号: SN74HC166DR

品牌: 德州仪器

封装: SOIC 8Bit 2V to 6V 16Pin

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型号: SN74HC166D

品牌: 德州仪器

封装: SOIC 8Bit 2V to 6V 16Pin

类似代替

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型号: CD74HC166M

品牌: 德州仪器

封装: SOIC-16 2V 16Pin

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