C1206C104M2RAC
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C1206C104M2RAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
电容 0.1 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.25 mm
封装公制 3216
封装 1206
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1206C104M2RAC引脚图与封装图
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在线购买C1206C104M2RAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1206C104M2RAC | KEMET Corporation 基美 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 搜索库存 |
替代型号C1206C104M2RAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1206C104M2RAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： | 当前型号 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 当前型号 |
| 型号： C1206C104M2RAC7800 品牌： 基美 封装： | 完全替代 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C1206C104M2RAC和C1206C104M2RAC7800的区别 |
| 型号： C1206C104M2RACTU 品牌： 基美 封装： 1206 100nF 200V ±20% | 类似代替 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 200 V, 1206 [3216 公制], ± 20%, X7R, C Series KEMET | C1206C104M2RAC和C1206C104M2RACTU的区别 |
| 型号： C1206C104M2RACTM 品牌： 基美 封装： | 功能相似 | SMD Comm X7R, Ceramic, 0.1 uF, 20%, 200 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 1206 | C1206C104M2RAC和C1206C104M2RACTM的区别 |