额定电压DC 25.0 V
电容 10.0 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic
产品生命周期 Active
最小包装 4000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1206C103K3RAC | KEMET Corporation 基美 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1206C103K3RAC 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 1206 10nF ±10% 25V X7R | 当前型号 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 当前型号 | |
型号: C1206C103K3RACTU 品牌: 基美 封装: 1206 10nF 25V 10per | 功能相似 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 25 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET | C1206C103K3RAC和C1206C103K3RACTU的区别 | |
型号: C1206X103K3RACTU 品牌: 基美 封装: | 功能相似 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 10000 pF, 25 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP | C1206C103K3RAC和C1206X103K3RACTU的区别 | |
型号: C1206C103K3RACTM 品牌: 基美 封装: | 功能相似 | SMD Comm X7R, Ceramic, 0.01 uF, 10%, 25 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 1206 | C1206C103K3RAC和C1206C103K3RACTM的区别 |