C1608C0G1H2R2BT
数据手册.pdf
TDK
东电化
电子元器件分类
C1608C0G1H2R2BT中文资料参数规格
技术参数
电容 2.2 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608C0G1H2R2BT引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H2R2BT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H2R2BT | TDK 东电化 | CAP CER 2.2pF 50V C0G 0603 | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H2R2BT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H2R2BT 品牌： TDK 东电化 封装： 0603 | 当前型号 | CAP CER 2.2pF 50V C0G 0603 | 当前型号 |
| 型号： CL10C2R2BB8NNND 品牌： 三星 封装： 0603 2.2pF 50V ±0.1pF | 类似代替 | 0603 2.2pF ±0.1pF 50V C0G | C1608C0G1H2R2BT和CL10C2R2BB8NNND的区别 |
| 型号： NMC-L0603NPO2R2B50TRPF 品牌： NIC 封装： | 类似代替 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125 | C1608C0G1H2R2BT和NMC-L0603NPO2R2B50TRPF的区别 |