C5750X7R1H475K
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TDK
东电化
电子元器件分类
C5750X7R1H475K中文资料参数规格
技术参数
电容 4.7 µF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 2220
外形尺寸
封装 2220
厚度 2.00 mm
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C5750X7R1H475K引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C5750X7R1H475K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 50V X7R 10% SMD 2220 125℃ T/R | 搜索库存 |