C0805C103F1GAC
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C0805C103F1GAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 10 nF
容差 ±1 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
C0805C103F1GAC引脚图与封装图
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| C0805C103F1GAC | KEMET Corporation 基美 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 搜索库存 |