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C1808P333M1XSL

C1808P333M1XSL

数据手册.pdf
KEMET Corporation 基美 被动器件
C1808P333M1XSL中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.033 µF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4520

封装 1808

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 2 mm

高度 0.56 mm

封装公制 4520

封装 1808

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

C1808P333M1XSL引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C1808P333M1XSL KEMET Corporation 基美 Cap Ceramic 0.033uF 100V X7R 20% SMD 1808 0.001%FR 125℃ Bulk 搜索库存
替代型号C1808P333M1XSL
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1808P333M1XSL

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1808

当前型号

Cap Ceramic 0.033uF 100V X7R 20% SMD 1808 0.001%FR 125℃ Bulk

当前型号

型号: C1808P333M1XPL

品牌: 基美

封装:

完全替代

Cap Ceramic 0.033uF 100V X7R 20% SMD 1808 0.1%FR 125℃ Bulk

C1808P333M1XSL和C1808P333M1XPL的区别

型号: CDR03BX333BMSP

品牌: 基美

封装: 33nF ±20% 100V

类似代替

Cap Ceramic 0.033uF 100V X7R 20% SMD 1808 0.1%FR 125℃ Bulk

C1808P333M1XSL和CDR03BX333BMSP的区别