C2012X5R1A106KT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C2012X5R1A106KT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10.0 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1A106KT引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R1A106KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A106KT | TDK 东电化 | 10uF 106 ±10% 编带 | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A106KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A106KT 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 10µF ±10% 10V X5R | 当前型号 | 10uF 106 ±10% 编带 | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X5R1A106K125AB 品牌： 东电化 封装： 10uF 10V 10per | 类似代替 | TDK CGA4J3X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A106KT和CGA4J3X5R1A106K125AB的区别 |
| 型号： C2012X5R1A106K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 10uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C2012X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A106KT和C2012X5R1A106K125AB的区别 |
| 型号： C2012X7R1A106KT 品牌： 东电化 封装： 2012 10µF ±10% 10V X7R | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | C2012X5R1A106KT和C2012X7R1A106KT的区别 |
