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C0603X473J3RAC3316

C0603X473J3RAC3316

数据手册.pdf

KEMET  C0603X473J3RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 0.047 µF, 25 V, ± 5%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

KEMET公司的X系列 FT-CAP器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 VW/AUDI规范认证.

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AEC-Q200车用合规
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可选封装尺寸: EIA 0603, 0805, 1206与1210
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DC额定电压6.3V至100V
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工作温度范围为-55°C至125°C
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非极化设备, 减少安装问题
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电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
C0603X473J3RAC3316中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 47000 pF

容差 ±5 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 0.80 mm

封装公制 1608

封装 0603

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Consumer Electronics, Industrial, Portable Devices, 消费电子产品, Power Management, 工业, 便携式器材, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

C0603X473J3RAC3316引脚图与封装图
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在线购买C0603X473J3RAC3316
型号 制造商 描述 购买
C0603X473J3RAC3316 KEMET Corporation 基美 KEMET  C0603X473J3RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 0.047 µF, 25 V, ± 5%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新 搜索库存
替代型号C0603X473J3RAC3316
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603X473J3RAC3316

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 47nF 25V ±5%

当前型号

KEMET  C0603X473J3RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 0.047 µF, 25 V, ± 5%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

当前型号

型号: MC0603B473J250CT

品牌: Multicomp

封装: 0603 47nF 25V 5per

类似代替

MULTICOMP  MC0603B473J250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 5%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C0603X473J3RAC3316和MC0603B473J250CT的区别