CGA4J2X7R1H104KT5
数据手册.pdf
TDK
东电化
被动器件
CGA4J2X7R1H104KT5中文资料参数规格
封装参数
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J2X7R1H104KT5引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CGA4J2X7R1H104KT5
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J2X7R1H104KT5 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R | 搜索库存 |
替代型号CGA4J2X7R1H104KT5
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J2X7R1H104KT5 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R | 当前型号 |
| 型号： 0805B104K500CT 品牌： 台湾华科 封装： 100nF 50V 10per | 功能相似 | WALSIN 0805B104K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J2X7R1H104KT5和0805B104K500CT的区别 |
| 型号： C0805F104K5RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 100nF 50V 10per | 功能相似 | KEMET C0805F104K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J2X7R1H104KT5和C0805F104K5RACTU的区别 |
| 型号： UMK212B7104KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 100nF 50V ±10% | 功能相似 | TAIYO YUDEN UMK212B7104KG-T 陶瓷电容, 0.1uF, 50V, X7R, 10%, 0805, 整卷 | CGA4J2X7R1H104KT5和UMK212B7104KG-T的区别 |
