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C0805J103K5RACAUTO

C0805J103K5RACAUTO

数据手册.pdf

KEMET  C0805J103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 10%, X7R, FO-CAP J Series 新

F或J系列陶瓷开路模式器, X7R介质, 设计用于在电路板应力弯曲情况下失效时, 降低IR或短路情况的可能性. 开路模式电容器的电容可能会降低, 然而不可能短路, 因为裂缝通常不会在器件区域内的对电极上延伸. 典型的开路式弯曲裂缝不存在任何电流泄漏, 所以不会造成局部增温, 因此几乎不会发生灾难性, 高成本的故障事件. 开路式电容器专为需要更高工作温度与机械应力的应用而设计, 是一款坚固可靠的元件. 这款电容器非常适合用于车用电路与通用电子应用.

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AEC-Q200车用合规
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开路模式/故障开路设计
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中至高电容柔性缓解
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非极化设备, 减少安装问题
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电容值范围: 1000pF至6.8µF
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DC额定电压: 6, 25, 50, 100与200V
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可选封装尺寸: EIA 0805, 1206, 1210与1812
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可选电容值公差: ±5％, ±10％与±20％
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100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
C0805J103K5RACAUTO中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 10000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.9 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 汽车级，Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2016/06/20

C0805J103K5RACAUTO引脚图与封装图
C0805J103K5RACAUTO引脚图

C0805J103K5RACAUTO引脚图

C0805J103K5RACAUTO封装图

C0805J103K5RACAUTO封装图

C0805J103K5RACAUTO封装焊盘图

C0805J103K5RACAUTO封装焊盘图

在线购买C0805J103K5RACAUTO
型号 制造商 描述 购买
C0805J103K5RACAUTO KEMET Corporation 基美 KEMET  C0805J103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 10%, X7R, FO-CAP J Series 新 搜索库存
替代型号C0805J103K5RACAUTO
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C0805J103K5RACAUTO

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 10nF 50V ±10%

当前型号

KEMET  C0805J103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 10%, X7R, FO-CAP J Series 新

当前型号

型号： MCU0805R103KCT

品牌： Multicomp

封装： 0805 10nF 50V 10per

类似代替

MULTICOMP  MCU0805R103KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C0805J103K5RACAUTO和MCU0805R103KCT的区别

型号： C0805C103K5RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 10nF 50V 10per

功能相似

KEMET  C0805C103K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C0805J103K5RACAUTO和C0805C103K5RACTU的区别