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C1206X104K1RAC3316

C1206X104K1RAC3316

数据手册.pdf

KEMET  C1206X104K1RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

KEMET公司的X系列 FT-CAP器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 VW/AUDI规范认证.

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AEC-Q200车用合规
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可选封装尺寸: EIA 0603, 0805, 1206与1210
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DC额定电压6.3V至100V
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工作温度范围为-55°C至125°C
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非极化设备, 减少安装问题
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电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
C1206X104K1RAC3316中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.3 mm

宽度 1.60 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 工业, 汽车级,Boardflex 敏感, Industrial, Portable Devices, 便携式器材, 电源管理, Power Management, 消费电子产品, Consumer Electronics

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

C1206X104K1RAC3316引脚图与封装图
C1206X104K1RAC3316引脚图

C1206X104K1RAC3316引脚图

C1206X104K1RAC3316封装图

C1206X104K1RAC3316封装图

C1206X104K1RAC3316封装焊盘图

C1206X104K1RAC3316封装焊盘图

在线购买C1206X104K1RAC3316
型号 制造商 描述 购买
C1206X104K1RAC3316 KEMET Corporation 基美 KEMET  C1206X104K1RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新 搜索库存
替代型号C1206X104K1RAC3316
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206X104K1RAC3316

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 100nF 100V ±10%

当前型号

KEMET  C1206X104K1RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

当前型号

型号: MCSH31B104K101CT

品牌: Multicomp

封装: 1206 100nF 100V 10per

类似代替

MULTICOMP  MCSH31B104K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

C1206X104K1RAC3316和MCSH31B104K101CT的区别