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C1206X104K5RAC3316

C1206X104K5RAC3316

数据手册.pdf

KEMET  C1206X104K5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

KEMET公司的X系列 FT-CAP器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 VW/AUDI规范认证.

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AEC-Q200车用合规
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可选封装尺寸: EIA 0603, 0805, 1206与1210
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DC额定电压6.3V至100V
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工作温度范围为-55°C至125°C
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非极化设备, 减少安装问题
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电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
C1206X104K5RAC3316中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.3 mm

宽度 1.60 mm

封装公制 3216

封装 1206

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, Consumer Electronics, 便携式器材, 消费电子产品, 汽车级,Boardflex 敏感, 电源管理, 工业, Industrial, Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

C1206X104K5RAC3316引脚图与封装图
C1206X104K5RAC3316引脚图

C1206X104K5RAC3316引脚图

C1206X104K5RAC3316封装图

C1206X104K5RAC3316封装图

C1206X104K5RAC3316封装焊盘图

C1206X104K5RAC3316封装焊盘图

在线购买C1206X104K5RAC3316
型号 制造商 描述 购买
C1206X104K5RAC3316 KEMET Corporation 基美 KEMET  C1206X104K5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新 搜索库存
替代型号C1206X104K5RAC3316
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206X104K5RAC3316

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 100nF 50V ±10%

当前型号

KEMET  C1206X104K5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

当前型号

型号: MCU1206R104KCT

品牌: Multicomp

封装: 1206 100nF 50V 10per

功能相似

MULTICOMP  MCU1206R104KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

C1206X104K5RAC3316和MCU1206R104KCT的区别