![CL10B104KB85PND](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_90/chanpintu/cl10b104kb85pnd-20210730-yoDl49dVo.png)
电容 0.1 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装 0603
高度 0.9 mm
封装 0603
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
![CL10B104KB85PND封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_90/hanpantu/cl10b104kb85pnd-20210414-bqkLQpV7o.png)
CL10B104KB85PND封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL10B104KB85PND | Samsung 三星 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL10B104KB85PND 品牌: Samsung 三星 封装: | 当前型号 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 当前型号 | |
型号: CL10B104KB8NNNL 品牌: 三星 封装: 0603 100nF 50V ±10% | 完全替代 | 0603 100nF ±10% 50V X7R | CL10B104KB85PND和CL10B104KB8NNNL的区别 | |
型号: CL10B104KB8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 100nF 50V 10per | 类似代替 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10B104KB85PND和CL10B104KB8NNNC的区别 | |
型号: C1608X7R1H104K080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 100nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1H104K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | CL10B104KB85PND和C1608X7R1H104K080AA的区别 |