C1608CH1H0R5C
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TDK
东电化
电子元器件分类
C1608CH1H0R5C中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.5 PF
电介质特性 CH
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 PB free
C1608CH1H0R5C引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608CH1H0R5C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.5pF 50V CH 0.25pF Pad SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |