C1608CH1H050C
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TDK
东电化
被动器件
C1608CH1H050C中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 5 PF
电介质特性 CH
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 PB free
C1608CH1H050C引脚图与封装图
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在线购买C1608CH1H050C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608CH1H050C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 5pF 50V CH 0.25pF Pad SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608CH1H050C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608CH1H050C 品牌： TDK 东电化 封装： 0603 5pF 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 5pF 50V CH 0.25pF Pad SMD 0603 85C T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM1882C1H5R0CZ01D 品牌： 村田 封装： 0603 5pF 50V ±0.25pF | 功能相似 | 0603 5pF ±0.25pF 50V -CH | C1608CH1H050C和GRM1882C1H5R0CZ01D的区别 |