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CL32B226KAJNFNE

CL32B226KAJNFNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 22UF 25V X7R 1210


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR T/R


CL32B226KAJNFNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±10 %

产品系列 High Frequency

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL32B226KAJNFNE引脚图与封装图
CL32B226KAJNFNE引脚图

CL32B226KAJNFNE引脚图

CL32B226KAJNFNE封装图

CL32B226KAJNFNE封装图

CL32B226KAJNFNE封装焊盘图

CL32B226KAJNFNE封装焊盘图

在线购买CL32B226KAJNFNE
型号 制造商 描述 购买
CL32B226KAJNFNE Samsung 三星 1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL32B226KAJNFNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL32B226KAJNFNE

品牌: Samsung 三星

封装: 1210(3225 22uF 25V ±10%

当前型号

1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL32B226KAJNNWE

品牌: 三星

封装: 1210 22uF ±10% 25V

完全替代

22uF226 ±10% 25V 编带

CL32B226KAJNFNE和CL32B226KAJNNWE的区别

型号: CL32A226KAJNNNE

品牌: 三星

封装: 1210 22uF 25V 10per

功能相似

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

CL32B226KAJNFNE和CL32A226KAJNNNE的区别

型号: CL32B226KAJNNNE

品牌: 三星

封装: 1210 22µF 25V ±10%

功能相似

CL32 系列 1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL32B226KAJNFNE和CL32B226KAJNNNE的区别