CY7C1370KV33-167BZXC
数据手册.pdfCypress Semiconductor(赛普拉斯)
电子元器件分类
CY7C1370KV33-167BZXC中文资料参数规格
技术参数
位数 36
存取时间 3.4 ns
存取时间Max 3.4 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.6V
封装参数
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991.b.2.b
CY7C1370KV33-167BZXC引脚图与封装图
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在线购买CY7C1370KV33-167BZXC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C1370KV33-167BZXC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器S | 搜索库存 |
替代型号CY7C1370KV33-167BZXC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY7C1370KV33-167BZXC 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： LBGA | 当前型号 | 静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器S | 当前型号 |
| 型号： CY7C1370D-167BZXC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA-165 18000000B 3.3V 167us | 完全替代 | 18兆位（ 512K的X 36/1的M× 18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512 K x 36/1 M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture | CY7C1370KV33-167BZXC和CY7C1370D-167BZXC的区别 |
| 型号： CY7C1370D-200BZI 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA | 类似代替 | 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512K X 36/1M X 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture | CY7C1370KV33-167BZXC和CY7C1370D-200BZI的区别 |