CGA3E2C0G1H3R3C
数据手册.pdf
TDK
东电化
电子元器件分类
CGA3E2C0G1H3R3C中文资料参数规格
技术参数
电容 3.3 PF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA3E2C0G1H3R3C引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CGA3E2C0G1H3R3C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA3E2C0G1H3R3C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 3.3pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125C Paper T/R | 搜索库存 |