C1005X5R0J225KT
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TDK
东电化
电子元器件分类
C1005X5R0J225KT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1005X5R0J225KT引脚图与封装图
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在线购买C1005X5R0J225KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X5R0J225KT | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0402 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1005X5R0J225KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X5R0J225KT 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 2.2µF ±10% 6.3V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0402 85℃ T/R | 当前型号 |
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| 型号： CL05A225KQ5NNNC 品牌： 三星 封装： 0402 2.2µF 6.3V ±10% | 类似代替 | CL05 系列 0402 2.2 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容 | C1005X5R0J225KT和CL05A225KQ5NNNC的区别 |
| 型号： C1005X5R0J225K050BC 品牌： 东电化 封装： 1005 2.2uF 6.3V 10per | 功能相似 | TDK C1005X5R0J225K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J225KT和C1005X5R0J225K050BC的区别 |
