
额定电压DC 50.0 V
电容 100000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805C104K5RAC 7867 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805C104K5RAC 7867 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 100nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/R | 当前型号 | |
型号: 0805J0500104KXT 品牌: Syfer Technology 封装: 0805 | 类似代替 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | C0805C104K5RAC 7867和0805J0500104KXT的区别 | |
型号: CC0805KRX7R9BB104 品牌: 国巨 封装: 0805 100nF 50V 10per | 功能相似 | YAGEO PHYCOMP CC0805KRX7R9BB104 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C104K5RAC 7867和CC0805KRX7R9BB104的区别 | |
型号: 0805B104K500CT 品牌: 台湾华科 封装: 100nF 50V 10per | 功能相似 | WALSIN 0805B104K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C104K5RAC 7867和0805B104K500CT的区别 |