
额定电压DC 100 V
电容 8200 pF
容差 1 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 1825
长度 4.5 mm
宽度 6.4 mm
高度 1.5 mm
封装 1825
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1825N822F1GML | KEMET Corporation 基美 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 8200PF 100V | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1825N822F1GML 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 1825 | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 8200PF 100V | 当前型号 | |
型号: CDR35BP822BFSM 品牌: 基美 封装: 8.2nF 100V ±1% | 类似代替 | Cap Ceramic 0.0082uF 100V C0G 1% SMD 1825 1%FR 125℃ Bulk | C1825N822F1GML和CDR35BP822BFSM的区别 | |
型号: CDR35BP822BFUS 品牌: 基美 封装: | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0082uF, Surface Mount, 1825, CHIP | C1825N822F1GML和CDR35BP822BFUS的区别 | |
型号: CDR35BP822BFZS 品牌: 基美 封装: | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0082uF, Surface Mount, 1825, CHIP | C1825N822F1GML和CDR35BP822BFZS的区别 |