CDR31BX102BKSM中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 0.001 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装 0805
厚度 1.30 mm
物理参数
介质材料 Ceramic
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 高可靠性
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
CDR31BX102BKSM引脚图与封装图
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在线购买CDR31BX102BKSM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CDR31BX102BKSM | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 1%FR 125℃ Bulk | 搜索库存 |
替代型号CDR31BX102BKSM
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CDR31BX102BKSM 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 1nF ±10% 100V | 当前型号 | Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 1%FR 125℃ Bulk | 当前型号 |
| 型号： CDR31BX102BKZM 品牌： 基美 封装： | 完全替代 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP | CDR31BX102BKSM和CDR31BX102BKZM的区别 |
| 型号： CDR31BX102BKZS 品牌： 基美 封装： | 完全替代 | Ceramic, Military/High Reliability, MilChip-55681, 1000 pF, 10%, 100 V, 0805, BX, S 0.001%/1000 Hrs | CDR31BX102BKSM和CDR31BX102BKZS的区别 |
| 型号： CDR31BX102BKSP 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 1nF 100V ±10% | 类似代替 | Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 0.1%FR 125℃ Bulk | CDR31BX102BKSM和CDR31BX102BKSP的区别 |