CGA3E2X8R1H682K
数据手册.pdf
TDK
东电化
电子元器件分类
CGA3E2X8R1H682K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 6800 PF
容差 ±10 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA3E2X8R1H682K引脚图与封装图
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在线购买CGA3E2X8R1H682K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA3E2X8R1H682K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.0068uF 50V X8R 10% Pad SMD 0603 150℃ Automotive T/R | 搜索库存 |
替代型号CGA3E2X8R1H682K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA3E2X8R1H682K 品牌： TDK 东电化 封装： 0603 6.8nF ±10% 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 0.0068uF 50V X8R 10% Pad SMD 0603 150℃ Automotive T/R | 当前型号 |
| 型号： CL10B682KB85PNC 品牌： 三星 封装： 0603（1608 | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CGA3E2X8R1H682K和CL10B682KB85PNC的区别 |
| 型号： CL10B682KB8SFNC 品牌： 三星 封装： 6.8nF 50V ±10% | 功能相似 | 0603 50 V 6.8 nF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | CGA3E2X8R1H682K和CL10B682KB8SFNC的区别 |
| 型号： CL10B682KB8NFNC 品牌： 三星 封装： 0603 6.8nF 50V ±10% | 功能相似 | 0.0068uF 10% 50V X7R 0603 多层陶瓷电容 | CGA3E2X8R1H682K和CL10B682KB8NFNC的区别 |