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C330C104K1R5TA7303

C330C104K1R5TA7303

数据手册.pdf

KEMET  C330C104K1R5TA7303  多层陶瓷电容, Goldmax, 300 Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线 新

KEMET Goldmax系列是一款径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷器, X7R材料。MLCC是单片器件, 具有特殊配方陶瓷介电材料层压结构, 穿插金属电极系统。层状结构在高温下烧制, 以产生烧结电容器件. 高空间占用效率.裸露端子带有导电终端阻隔系统.

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径向引线外形
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非极化设备, 减少安装问题
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-55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
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径向引线, 保形涂层
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7.11mm x 9.14mm 长x高
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5.08间距
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环氧树脂封装
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-55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
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工作温度范围: -55°C至125°C
C330C104K1R5TA7303中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 Cut Tape Reel

引脚间距 5.08 mm

外形尺寸

长度 7.11 mm

宽度 7.62 mm

高度 9.14 mm

封装 Cut Tape Reel

引脚间距 5.08 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15

C330C104K1R5TA7303引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C330C104K1R5TA7303 KEMET Corporation 基美 KEMET  C330C104K1R5TA7303  多层陶瓷电容, Goldmax, 300 Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线 新 搜索库存
替代型号C330C104K1R5TA7303
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C330C104K1R5TA7303

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: Cut 100nF 100V ±10%

当前型号

KEMET  C330C104K1R5TA7303  多层陶瓷电容, Goldmax, 300 Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线 新

当前型号

型号: C330C104K1R5TA

品牌: 基美

封装: Radial 100mF 100V 10per

完全替代

Kemet C330 系列Kemet C330 多层陶瓷电容器经模制且带保护涂层,具有径向引线。 C330 系列可在高温下烧结,产生高电容值,采用小型物理形态。 Kemet C330 系列提供三种陶瓷电介质材料,可使此系列适用于各种应用,如谐振电路、旁通或联轴器。提供电介质材料:C0G、X7R 或 Z5U 径向引线 较高的温度额定值 ### 径向陶瓷### X8R 电介质

C330C104K1R5TA7303和C330C104K1R5TA的区别

型号: MCRR50104X7RK0100

品牌: Multicomp

封装: 100nF 100V ±10%

类似代替

MULTICOMP  MCRR50104X7RK0100  多层陶瓷电容, MCRR系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线

C330C104K1R5TA7303和MCRR50104X7RK0100的区别