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C1206H103J1GAC

C1206H103J1GAC

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KEMET Corporation 基美 被动器件

KEMET 1206 高温Kemet C1206 系列高温表面安装多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

KEMET 1206 高温

Kemet C1206 系列高温表面安装多层陶瓷器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。

无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准

极低 ESR 和 ESL

高热稳定性

高波纹电流能力

电容不随施加的额定直流电压变化

电容不随时间衰退

非极性

无光泽镀锡端接

典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C1206H103J1GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 10 nF

容差 ±5 %

产品系列 High Temp

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 VDC

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.78 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

最小包装 500

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1206H103J1GAC引脚图与封装图
C1206H103J1GAC引脚图

C1206H103J1GAC引脚图

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C1206H103J1GAC KEMET Corporation 基美 KEMET 1206 高温 Kemet C1206 系列高温表面安装多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。 无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头 ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存