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C3E-38.400-12-1010-X

C3E-38.400-12-1010-X

数据手册.pdf
Aker Technology 被动器件

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。


欧时:
### C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。![http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳


Allied Electronics:
Crystal SMD 38.400MHz 2.5x3.2mm


C3E-38.400-12-1010-X中文资料参数规格
技术参数

频率 38.4 MHz

频率稳定度 ±10 ppm

频率容差 ±10 ppm

负载电容 12 pF

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 RoHS Compliant

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.75 mm

封装 RoHS Compliant

物理参数

工作温度 30℃ ~ 85℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C3E-38.400-12-1010-X引脚图与封装图
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C3E-38.400-12-1010-X Aker Technology C3E 微处理器晶体装置 AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳 搜索库存