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C2012JB0J106M

C2012JB0J106M

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TDK 东电化 电子元器件分类

TDK C 系列 0805(2012 规格)0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片状电容器 杂散电容小,电路设计可接近理论值 低剩余电感,卓越的频率响应特性 温度特性 - 高介电常数 B 尺寸(毫米) | 长 2.0,宽 1.25 ±0.2 ---|--- 工作温度范围 | -25 到 +85°C 温度稳定性 | 工作范围下 ±10% B ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

FEATURES

• High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

• A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability.

• High-accuracy automatic mounting is facilitated through the maintenance of very precise dimensional tolerances.

• Composed of only ceramics and metals, these capacitors provide extremely dependable performance, exhibiting virtually no degradation even when subjected to temperature extremes.

• Low stray capacitance ensures high conformity with nominal values, thereby simplifying the circuit design process.

• Low residual inductance assures superior frequency characteristics.

• Because electrostatic capacity has been obtained up to the electrolytic capacitor range, these capacitors offer long service life and are optimally suited for power supply designs that require high levels of reliability.

• Owing to their low ESR and excellent frequency characteristics, these products are optimally suited for high frequency and high density type power supplies.

C2012JB0J106M中文资料参数规格
技术参数

电容 10 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

高度 1.25 mm

封装 0805

物理参数

温度系数 ±10 %

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C2012JB0J106M引脚图与封装图
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C2012JB0J106M TDK 东电化 TDK C 系列 0805(2012 规格) 0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片状电容器 杂散电容小,电路设计可接近理论值 低剩余电感,卓越的频率响应特性 温度特性 - 高介电常数 B 尺寸(毫米) | 长 2.0,宽 1.25 ±0.2 ---|--- 工作温度范围 | -25 到 +85°C 温度稳定性 | 工作范围下 ±10% B ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存