CC45SL3AD330JYGNA
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
额定电压DC 1000 V
电容 33 pF
容差 ±5 %
产品系列 CC45
封装 Through Hole
引脚间距 25 mm
高度 5 mm
直径 Φ5.5mm
封装 Through Hole
引脚间距 25 mm
材质 SL
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
最小包装 1000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
CC45SL3AD330JYGNA引脚图
CC45SL3AD330JYGNA封装图
CC45SL3AD330JYGNA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CC45SL3AD330JYGNA | TDK 东电化 | 33pF ±5% 1000V SL Φ5.5mm | 搜索库存 |